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10年来最重要创新！Arm发布全新AMRv9指令集：IPC性能大涨30！

欣赏不尽的美分享于 2021-03-31 10:04:48

3月31日凌晨，Arm公司正式推出了全新一代的ARMv9指令集，官方称之为10年来最重要的创新，将是未来3000亿Arm芯片的基础。包括目前性能最强的Cortex-X1/A78内核在内，现在绝大多数A... (查看全文)

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全球首款RISC-V DSP即将量产 | 国产芯片四大件

admin 分享于 2021-03-31 09:53:02

2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，中国芯片自给率要在2025年达到70。被称为国产芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP无论对于国产芯片... (查看全文)

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从小米发布ISP芯片谈起

暮烟疏雨之际分享于 2021-03-30 20:16:42

ISP（Image Signal Processor，图像处理器）是手机芯片系统中的重要组成部分，负责图像处理部分。随着智能手机市场的发展，我们正在看到越来越多的手机厂商在自研ISP。国外的重要手机厂... (查看全文)

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壁仞科技完成B轮融资，成立一年多累计融资超过47亿

刘旻分享于 2021-03-30 16:14:20

2021年3月30日通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业... (查看全文)

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小米自研芯片不是你想的那样！雷军回顾造芯七年

chip 分享于 2021-03-30 14:14:53

时隔四年，澎湃高调回归！作者 | 心缘编辑 | 漠影芯东西3月30日报道，刚刚，小米推出一颗澎湃C1芯片，搭载在小米首款折叠屏手机中。小米造芯一直备受业界关注。去年小米十周年演讲前夕，被问到“澎湃... (查看全文)

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暗中入侵高通领地，联发科隐秘崛起

任波分享于 2021-03-30 12:32:09

联发科正在隐秘地侵蚀高通的领地。越来越多手机厂商选择在中低端机型上选择使用联发科的芯片。荣耀V40手机使用的联发科天玑1000+处理器，V40轻奢版则使用的是联发科天玑800U；realme推出的真我... (查看全文)

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Arm十年最大更新：V9架构正式发布

陶春分享于 2021-03-30 09:31:22

来源：内容由半导体行业观察（ID:icbank）编译自「anandtech」，谢谢。自Arm在2011年10月首次发布Armv8架构以来，已经过去了近十年的时间。这对Arm来说是一个相当可观的十年，因... (查看全文)

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芯片行业“国际化协作”的好日子，到头了！

浮尘染汐分享于 2021-03-29 12:07:38

其他国家还在对抗新冠肺炎疫情的时候，庆幸我国成功地战胜了疫情，快速实现了复工复产。但是，芯片行业在经受了2019年、2020年由美国挑起的科技战“人祸”后... (查看全文)

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半导体设备开启“Turbo”模式

戎马万世分享于 2021-03-28 20:45:25

本周，VLSI Research发布了2020年全球半导体设备厂商的销售排名，重点突出了前15名。从榜单可以看出，排名第一的依然是Applied Materials（AMAT，应用材料），但近年来，A... (查看全文)

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上海市集成电路行业协会会长张素心：半导体行业的过去与未来

墨与笙分享于 2021-03-28 18:02:57

来源：内容来自半导体行业观察。在早前举办的Semicon China大会上，上海市集成电路行业协会会长张素心做了一个演讲，阐述了他对半导体行业的三个观点，分别是：（1）过去已过去，未来正在来。（2）过... (查看全文)

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