芯来助力加特兰，开启通感融合芯篇章

分享于 2025-06-09 16:10:13

芯片 RISC-V 科技系列雷达 Dubhe

（图片来源：加特兰微电子科技）

2025年6月6日，上海——加特兰成功举办 “2025加特兰日”，全面展示加特兰毫米波雷达芯片在成像雷达、ADAS雷达、新兴短距雷达三大汽车雷达细分市场的最新创新突破与成果，并正式发布了世界首款符合IEEE 802.15.4ab标准的超宽带（Ultra-Wideband，UWB）SoC芯片系列——Dubhe，开启通感融合芯篇章，赋能汽车智能化与网联化新发展。

该芯片系列内置芯来科技NA300系列RISC-V处理器内核。

Dubhe超宽带（UWB）SoC，定义下一代数字钥匙

面对日益加深的高精度双向定位需求，加特兰结合自身技术沉淀和优势，再次实现芯的突破——推出全球首个符合IEEE 802.15.4ab新标准，也是全球首个具备2发4收雷达功能的UWB SoC芯片系列——Dubhe，该系列内置芯来科技NA300系列RISC-V处理器内核。

发布会上加特兰UWB产品线负责人肖俊明为大家详细阐述了Dubhe系列的全新特性与能力：

测距显著提升

采用下一代IEEE 802.15.4ab标准的蓝牙低功耗辅助多毫秒（BLE-Assisted Multi-Millisecond）模式，Dubhe芯片最远探测距离可达到400米以上，是传统IEEE 802.15.4z模式下探测距离的数倍，可赋能远距离寻车功能。

穿透能力革新

Dubhe 4ab标准MMS (Multi-Millisecond，多毫秒) 模式最大可获得20 dB的信号增益。实测数据显示，Dubhe支持的BLE-Assisted MMS在复杂地库环境下可穿透5辆车，实现稳定的非视距定位，赋能更精准的无感落锁解锁功能。

Dubhe CAL110xAQ芯片在4ab MMS模式下

穿透地下车库5辆车的绕车定位轨迹

（图片来源：加特兰微电子科技）

多功能复用

Dubhe 2T4R芯片（CAL1106AQ）具备强大的雷达能力，在UWB数字钥匙应用之外，还可复用于脚踢感应、舱内存在检测、入侵检测等雷达功能，有效降低系统成本。

极致功耗控制

Dubhe SoC采用22 nm工艺和低功耗架构设计，相比竞品方案发射功耗降低32%、接收功耗降低56%，大幅提升续航时间，让哨兵模式等长待机应用成为可能。

由于其强大的安全测距、精准定位和雷达感知能力，Dubhe消费级芯片（CAL110xCW）提供超小封装（3 mm × 3 mm），应用场景可拓展到指向性遥控、门禁系统、室内定位与导航、室内存在感知、机器人协同通讯、地铁闸机无感出入等等，赋能无感互联的智能化体验。

芯来助力加特兰，创新驱动智能汽车“芯”未来

芯来科技CEO彭剑英博士受邀出席新品发布会，并在当日下午“芯技术发展论坛”中发表主题演讲《RISC-V开放架构给汽车芯片带来新机遇》。深入剖析了RISC-V架构在汽车电子领域的独特优势，包括其开放性、可定制性以及快速迭代能力对加速汽车芯片国产化进程的重要价值。随着汽车智能化、电动化趋势的持续深化，RISC-V架构将为行业带来更多创新可能。芯来NA300系列RISC-V处理器内核在加特兰系列产品中的成功应用，推动了RISC-V汽车智能传感芯片发展，验证了RISC-V架构完全满足最严苛的车规要求。未来期待双方持续深化合作，共同加速RISC-V在汽车UWB市场应用落地。

芯来NA系列产品，满足全场景车规需求

会上，彭博士整体介绍了芯来科技NA系列RISC-V车规处理器IP，该系列产品通过了ASIL-D和ASIL-B双重功能安全认证，同时支持软件STL解决方案，能够全面覆盖各类汽车电子应用场景。

目前，芯来科技的NA系列RISC-V CPU IP已经拥有近20个正式授权客户覆盖激光雷达、毫米波雷达、域控制器、高性能MCU、车载以太网、北斗卫星GNSS以及SoC安全岛等领域，其中超过5个客户已经实现大规模量产。